深圳市力邦泰科技有限公司
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AE5987 是一種單組分熱固化環氧膠粘劑，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。
規格參數
行業分類：
電子元器件/絕緣材料/其他絕緣材料
產品類別：
品 牌：
ANDHESIVE
規格型號：
庫 存：
生 產 商：
產 地：
中國廣東省深圳市
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