AE5209 是一種單組分熱固化環氧膠粘劑，專用于FPC軟板SMT貼片后之IC保護制程。固化后能形成一致和無缺陷的膠層，對IC引腳焊點及被動元件焊點實施四周型保護，一方面能有效降低由于軟板彎折或外力對焊點造成的沖擊，另一方面也可提高產品整體的耐老化性能（恒溫恒濕、冷熱沖擊、鹽霧測試等）。該產品受熱時能快速固化，適中的流變特性使得其能更好對各種封裝形式之IC芯片（BGA/QFN/QFP/SOP/SOJ等）及各尺寸貼片元件（0603/0402/0201等）等進行四周保護。

  使用說明

本產品在室溫下使用有較好的流變性，如果將基板預熱或對膠體預熱能有效調整膠水的流變特性以適

應不同封裝形式的產品。



貯存條件

除標簽上另有注明，本品的理想貯存條件是在 5℃（±3℃）下將未開口的產品冷藏在干燥的地方。

為避免污染原裝粘結劑，不得將任何用過的密封劑倒回原包裝內。

液態封裝樹酯具有可靠性佳、內應力極低、顆粒極細小等特性,用于涂布于芯片四周以保護組件。常用于BGA、CSP、覆晶等封裝應用。
黑膠成分為環氧樹脂,是高分子熱固性材料,主要用于IC與被動原件封裝, 用來保護內部芯片不受環境破壞并具絕緣效果,具有低應力,高散熱等特性。
灌封和封裝系統-提供完整系列的環氧樹脂黑膠和聚氨酯樹脂系統封裝電氣元件，如變壓器、應變敏感的電路線圈、電纜連接器、電機電容、接線盒、LED模組、防水電源、戶外顯示屏、太陽能電路保護等，可以根據客戶要求提供絕緣或者導電、高硬度或者低硬度彈性、導熱或者絕熱、透明或者彩色等特殊定制研發產品。符合美國標準和UL認可制度。