蝕刻工藝

蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。

最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

蝕刻原理

通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

工藝流程

曝光法:工程根據圖形開出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

網印法:開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網印→蝕刻→脫膜→OK

金屬蝕刻

金屬蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。金屬蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。

•     中文名稱；金屬蝕刻

•     定義；將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術

•     分類；濕蝕刻和干蝕刻

簡介

金屬蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。

原理

通常所指金屬蝕刻也稱光化學金屬蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要金屬蝕刻區域的保護膜去除，在金屬蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密金屬蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，金屬蝕刻更是不可或缺的技術。

產品用途:

蝕刻加工主要應用于精密工程，電子，通訊，家電行業,工藝禮品

產品特點:

蝕刻加工線條均均，無毛剌，無缺口

產品價格:

以材料材質、厚度、精度要求、量產數量綜合核定

蝕刻加工能力:

6條蝕刻生產線，12米蝕刻機可大批量生產，每天生產高達3000平方米

樣品提供:

付費打樣，樣品3天內。

批量生產時間:

正常一星期內

產品蝕刻特點

一、低開模費,蝕刻加工可以按設計人員的要求進行任意更改設計要求，成本低

二、能實現金屬的半刻，增加公司LOGO，實現品牌化生

三、極高的精密度,可達+/-0.01mm的精度，滿足不同產品的組裝要求

四、復雜外形產品同樣可以蝕刻，無需額外增加成本

五、沒有毛刺，壓點，產品不變形,不改變材料性質，不影響產品的功能

六、厚薄材料都可以一樣加工，滿足不同裝配組件的要求

七、幾乎所有金屬都能被蝕刻，對各種圖案設計無限制

八、制造各類機械加工所無法完成的金屬部件

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