電子灌封膠：核心材料（環氧樹脂 & 聚氨酯）的深度剖析與選擇指南

電子灌封膠是應用于電子元器件的粘接、密封、灌封及涂覆保護的關鍵材料。其液態（未固化）特性賦予其優異的填充與滲透能力，粘度隨配方與應用需求調整。固化后，它能有效實現防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等核心功能，保障電子產品的長期可靠運行。

當前市場上灌封膠種類繁多，其中環氧樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠應用最為廣泛。選擇合適的灌封膠對產品的精密性、使用壽命至關重要，也是眾多企業面臨的技術挑戰。本文將對這兩種主流材料的特性進行詳細對比分析：

一、 環氧樹脂灌封膠：高強度粘接與絕緣

核心優勢：

卓越的粘接強度： 對多種基材具有極強的附著力。

優異的電氣絕緣性： 提供可靠的電氣隔離保護。

良好的耐化學性： 固化后耐酸堿性能突出。

高硬度與剛性： 提供良好的物理支撐和保護（多為硬性，少數改性產品稍軟）。

透光性可選： 可制成透明或半透明材料，適用于需要透光或觀察的應用（如部分LED）。

成本效益： 通常價格相對較低。

主要局限：

耐冷熱沖擊性差： 在劇烈溫度變化下易產生裂紋，導致防潮性能下降，水分可能侵入元器件。

高硬度與脆性： 固化后硬度高且偏脆，可能因機械應力（如沖擊、振動）損傷精密元器件。

不可維修性： 固化后形成堅硬殼體，幾乎無法無損打開進行元器件維修或更換。

耐黃變性弱： 透明環氧樹脂在光照或高溫下易發生黃變，影響外觀和透光率。

耐溫性有限： 一般長期耐溫約100℃。

典型應用場景：

對粘接強度和絕緣性要求高、且無需后續維修的部件。例如：LED（非高精密）、變壓器、調節器、工業電子設備、繼電器、控制器、電源模塊等。

二、 聚氨酯灌封膠：柔韌性與耐低溫之選

核心優勢：

出色的耐低溫性： 在低溫環境下仍能保持良好的彈性和性能。

適中的柔韌性： 固化后材質相對柔軟（比環氧軟，比有機硅硬），能吸收部分應力，對元器件應力較小。

良好的粘接性： 對多種材料有較好的粘結力（介于環氧樹脂和有機硅之間）。

良好的防水防潮性與絕緣性： 提供有效的環境密封保護。

主要局限：

耐高溫性差： 高溫下性能顯著下降，且易產生氣泡，通常必須配合真空脫泡工藝使用。

表面光潔度一般： 固化后表面可能不夠平滑。

抗老化性能較弱： 耐紫外線、耐濕熱老化能力相對較差，長期使用膠體易變色、粉化或開裂。

韌性有限： 相比有機硅彈性體，其韌性不足。

耐化學性一般： 對某些化學品的耐受性不如環氧。

典型應用場景：

發熱量不高、需要一定柔韌性和優異耐低溫性能的環境密封。例如：變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED（非高溫）、泵等。

未來趨勢：有機硅灌封膠的崛起

隨著電子技術向更高集成度、更精密化、更嚴苛環境應用發展，有機硅橡膠因其極佳的耐高低溫范圍（-60℃至200℃+）、優異的耐候性（抗UV、抗老化）、卓越的彈性（吸收應力能力強）、出色的電氣絕緣性、良好的透氣性（減少內應力）以及便于返修等綜合優勢，正迅速成為敏感電路、高可靠性要求器件以及需要長期穩定性的高端應用的理想選擇。

為您的產品精準選膠

環氧樹脂與聚氨酯各有千秋，而有機硅則代表了高性能方向。選擇最適合您產品的灌封膠，需綜合考慮工作溫度范圍、環境應力（機械沖擊/振動/冷熱循環）、絕緣要求、粘接需求、是否需要返修、成本預算等多重因素。

宏圖硅膠深耕電子灌封材料領域，提供包括環氧樹脂、聚氨酯及高性能有機硅在內的全系列解決方案。無論您需要了解哪種灌封膠的詳細特性、應用差異，或是尋求專業選型建議，歡迎隨時咨詢我們，我們將為您提供全面的技術支持與解答。