深圳市英賽特自動化設備有限公司是一家專業從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查制造的企業。目前公司擁有多臺Vitrox(偉特） 3D X-ray V810, AOI V510,SPI V310,多名經驗豐富的工程師，擅長測試設備的銷售、維護、故障診斷、編程服務。也是長期從事研發、制造為非標自動化設備、機器人、自動化生產流水線、物流倉儲自動化的綜合性企業。

ViTrox 3D AOI/AXI 中國區代理商

3D V510在線光學檢測儀

3D V810 在線X-RAY射線檢測儀

網址：www.szyingsaite.com

聯系電話：13924661275

新技術，簡易的編程，特設的POP重點區域，減少POP切層高度的設置時間，并且提高了POP檢測的對焦精準度。
2、智能的初始化學習：自我學習功能，減少程序的初始設置時間。
3、元器件封裝數據庫：在所有生產的板子上，共用智能化的封裝數據庫。
4、第2代切層圖像：在不良分析工具中可以立即察看不同切層的圖像。
5、CAD創建：可通過PCBA檢驗的圖像或者SMT貼片機的數據創建CAD 文檔。
6、專利復合自動對焦技術：不需要垂直移動X光管或載物平臺，就可以自動對焦切 層到所想要的高度。
7、焊錫剖面特征圖：為故障排除提供全面的系統化信息。，動態范圍優化功能(DRO)
8、對X-ray圖像非常黑和黑度層級不均為的元件，通過使用DRO功能，也可以獲得高清晰的圖片。
9、增強圖像清晰度：多重影像增強技術可以為多層元件的氣泡檢測和復判 提供清晰的圖像。
10、三維CT圖像：V810機臺和VVTS檢修站都可以安裝3D模型檢視工具。
11、圖像還原功能(PSF)：提升2.5D圖像的清晰度，以便操作員做提高測試覆蓋率，氣泡演算法
12、超過20種焊點類型選擇的先進演算法。
13、相移輪廓技術(PSP 2)：提高壓入式接插件和過孔器件板的測試精準度和測試覆蓋率。
14、新的氣泡演算法：提高了各種類型元件氣泡檢測的精度，尤其針對大于1英寸的 焊盤元件，精準度更高。
15、PTH檢測：PTH檢測的算法完全符合I PC中過孔爬錫的標準，并且對PTH的 引腳可以切10層來判斷其爬錫的高度
16、BGA：對BGA錫球增加3個切層(共計6個切層)，提高了 HIP缺陷的檢 出率。
17、斷針演算法：可檢測PTH以及其周邊區域斷針。
18、易于復判
ViTrox驗證工具解決方案(VVTS)
ViTrox驗證工具解決方案(VVTS)
簡單明了的缺陷驗證工具讓操作員更加容易做出精確的判斷。
14個角度相機的圖像
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19、缺陷自動判斷：可設置有缺陷的焊點自動判斷為不良，不需要作業員進行復判。
20、提供良品對照圖像：有效地提高操作員的復判準確性。
21、圖像診斷：突顯氣泡區域和氣泡面積百分比。
22、PTH 和 BGA2.5D 圖像：提供業內最豐富的角度圖像，合一超級伺服器，速度提升
23、實時計算精準的切層高度(PSH)：使用新的PS H功能比原先的PS H減少檢測時間。
24、單一核心管理：提高硬件利用率，優化多核處理器的效率。
25、智能優化掃描路徑：優化掃描路徑，智能避開沒有元件的區域。
26、位圖像重建處理器(IRP);更強大的運算處理系統減少了影像重建處理時間O

為什么要選擇偉特科技的AXI?
?全球最快的3D AXI測試系統，沒有之一。
? 6年內榮獲9個國際獎項。
?最廣泛的測試覆蓋率，可檢測市場上最新型的封裝材料。
?友善的編程界面，同時擁有業界最完整的封裝元件數據庫。
?誤判率低，維護保養簡便。
?與安捷倫5DX & X6000程序高度兼容。
/系列|智能鏈接
/系列嵌入了智能化系統，通過鏈接產線后段的智能軟體，可以實現數據統計分析，演算法自我學習和先進的圖形界面展 示等新功能。
閉環反饋和監控
圖示中的集中管理模式可以更有效的采集缺陷圖像，集中編程以及集中調試，只要一個操作員就可以管理多條生產線，為公司節約大量的成本。
規格
系統V810iS2 V810i S2 XXL
系統控制器綜合控制器，八核心1 ntel Xeon處理器 綜合控制器，八核心1 ntel Xeon處理器
操作系統
測試開發環境Windows 8 (64 bits) Windows 8 (64 bits)
用戶界面采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶級別的密碼保護
離線編程開發軟件可選項離線測試
轉換工具可選項軟件可用于轉換CAD數據為偉特的格式
標準測試開發時間4小時至1.5天以轉換原本的CAD文件和開發應用程式
生產線整合V810iS2 V810i S2 XXL
輸送高度823 mm - 980 mm 919mm- 1014mm
標準通訊輸送裝置SMEMA
讀碼器兼容大多數行業標準的讀碼器
系統性能參數*
測試速度
標準圖像采集速度51.68 cm2/sec (8 in2/sec) at 19um
誤判率
最小特征的檢測能力500 -1000 ppm
腳間距1 0.3 mm and above 0.3 mm 或以上
短路寬度2 0.045 mm
最小錫厚0.0127 mm
電路板檢測特性** V810i S2 V810i S2 XXL
最大電路板尺寸457 mm x 610 mm (18" x 24") 660mm X 965mm (26"x38")
最小電路板尺寸76mm X 76mm (3" x 3") 76mm X 76mm (3" x 3")
最大電路板可檢測的區域434mm X 610mm (17.1"x24") 654mm X 965mm (25.75"x38")
最大電路板厚度4 mm (160 mils), 7 mm (280 mils)與載具
3.5mm (140mils)高檢析系統 12.7mm (500mils)
最小電路板厚度0.5mm (20mils) 0.5mm (20mils)
電路板翹曲下彎< 2.0mm;上彎 < 1.0mm 下彎 < 3.3mm;上彎 < 3.3mm
最大電路板重量4.5kg 15kg
最小電路板重量0.03kg 0.03kg
電路板頂部間隙25mm @ 19um 解析度,15mm @ 13um 解析度 25mm @ 19um 解析度，
10mm @ Hum 解析度 15mm @ 13um 解析度
*頂部間隙從輸送帶計算起 *頂部間隙從電路板表面計算
電路板低部間隙50mm 80mm
電路板邊緣間隙3.0mm 3.0mm
電路板寬度允許誤差+/-0.7mm +/-0.7mm
系統解析度19um/llum 19um/13um
100%壓合件測試能力 是（配以PSP 2功能） 是（配以PSP 2功能）
電路板可接受的最高溫度40 °C 40 °C
電源和環境V810i S2 V810i S2 XXL
電壓需求200 -240 VAC 3相;380 - 415 VAC 3相 wye (± 5) (50Hz or 60 Hz)
壓縮空氣需求量552 kPA (80 psi)壓縮空氣
系統體積（寬度X深度X高度） 1520mm X 1940mm X 1890mm 2240mm X 2460mm X 1980mm
系統重量~3220kg ~5500kg
安全基本標準X-光輻射淺漏v 0.5 pSv/hr


打10, S2EX 先進三維X-射線檢測機臺(AXI)
規格
系統
系統控制器操作系統
測試開發環境綜合控制器，八核心Intel Xeon處理器 Windows 8 (64 bits)
用戶界面采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶級別的密碼保護
離線編程開發軟件可選項離線刪試
轉換工具可選項軟件可用于轉換CAD數據為偉特的格式
標準測試開發時間4小時至1.5天以轉換原本的CAD文件和開發應用程式
生產線整合
輸送高度865 mm -1025 mm
標準通訊輸送裝置SMEMA
讀碼器兼容大多數行業標準的讀碼器
系統性能參數*
測試速度
標準圖像采集速度51.68 cm2/sec (8 in2/sec) at 19um
誤判率
最小特征的檢測能力500 -1000 ppm
腳間距yesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyesyes';font-family:微軟雅黑;color:rgb(25,27,31); letter-spacing:0.0000pt;text-transform:none;font-style:normal; font-size:7.5000pt;mso-font-kerning:1.0000pt;background:rgb(255,255,255); mso-shading:rgb(255,255,255);">