模塊140CPS21400安全可靠

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在需要高可靠性的工業(yè)自動化應(yīng)用中，安全性和法規(guī)遵從性至關(guān)重要。還必須考慮電源所表現(xiàn)出的環(huán)境和機械阻力的另一層考慮。 在某些情況下，設(shè)備可能會受到持續(xù)的振動甚至機械沖擊。 還可能必須考慮環(huán)境壓力因素，例如于高溫（和低溫）、溫度循環(huán)和于高相對濕度。對于某些特殊的情況下，還可能會接觸工業(yè)設(shè)施中的刺激性化學(xué)品（例如鹽氣氛、氣氛、液壓油、發(fā)動機油等）。 在某些情況下，設(shè)備需要保護免受這些潛在結(jié)果的影響。

MIL-STD-810F 美國標準是處理各種環(huán)境壓力源測試的經(jīng)典標準之一（Table 4）。 TBF500根據(jù) MIL-STD-810F 標準進行了工作海拔（5000m 或 16,400'）、熱沖擊、機械沖擊和振動測試。它還可以在高達 95% 的相對濕度下運行。這種級別的加固需要特殊的設(shè)計和獨特的結(jié)構(gòu)。例如，為了有資格在高海拔地區(qū)運行的工廠或設(shè)施中工作，需要更大的間隙和爬電距離以限制高壓電弧的風(fēng)險。這種情況更有可能發(fā)生在海拔較高的地方，因為大氣層較稀薄，因此是一種不太有效的絕緣體。空氣在去除 PCB 熱量方面也不太有效，可能會導(dǎo)致熱管理問題。在設(shè)計高海拔電源時必須考慮到這一點。

熱管理和封裝尺寸

就電源而言，熱管理和封裝尺寸通常是相關(guān)的。電源本身的功率密度和效率對于減小解決方案的整體尺寸非常重要。 TBF500電源完全封裝在緊湊的磚形封裝 (4.2”x 2.4”x 0.5”) 中，功率為 500W。該器件的運行效率高達 93%，空載功耗僅為 0.6W。 其 0.5 英寸或 12.7 毫米的高度使電源能夠輕松安裝在外形有限的空間中。全封裝外形尺寸與底板冷卻相結(jié)合，是一種有效的發(fā)熱對策，使該交流/直流電源供應(yīng)器在滿載或降額的情況下能夠在 -40 °C 至 105 °C 的嚴苛環(huán)境中處理惡劣的應(yīng)用（Figure 3）。

該模塊還可以與可選的均流功能并聯(lián)，最多允許三個模塊將輸出功率提高至 1275W（Figure 4）。 注意每個模塊不應(yīng)超過最大輸出功率的85%。