AOI外觀篩選檢測機

AOI外觀篩選檢測機

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此款轉盤式AOI檢測機試經濟實用的一款AOI檢測設備，設備集成AI視覺系統具備智能學習能力，操作簡單，對使用人員幾乎沒有專業性要求，系統設置流程化操作，只需采集導入OK、NG照片樣本，簡單設置輸出參數,即可實現產品換型應用，大大縮短了換型設置時間。

自研AI視覺系統集成缺陷識別、物體分類、尺寸檢測等多項功能，對于缺料、多料尺寸超差、色差、斑點等瑕疵具有多樣智能判別能力；深度視覺系統攻克了傳統算法被復雜背景干擾的問題，以及無法對缺陷類型穩定分類的問題。軟、硬件全站自研，視覺系統以及運動控制程序中央集成在電腦端，取消下行電控柜段子程序，最大限度降低了設備故障率，以及售后難度。

應用范圍：聲學部件檢測應用；手機零部件檢測應用；鋰電池部件檢測應用；磁材制品檢測應用；元器件檢測應用；紐扣檢測應用；密封件檢測應用；電源配件檢測應用；電子產品檢測應用；螺絲檢測應用，螺母檢測應用；塑膠件檢測應用；五金件檢測應用；換向器檢測應用。適用產品:螺絲螺帽類的產品、沖壓五金件、橡膠密封圈、墊片、醫療植入產品、端子、磁瓦、注塑壓軸件類產品等外觀色瑕疵、缺料、毛邊、尺寸偏差、裂紋、有無文字、色差等。

檢測范圍：廣泛應用于手機、電子產品、精密五金、注塑產品、工業制造、汽車制造、機械加工、粉末冶金、新能源、元器件、電器、服裝、日用品、食品、醫療、軍工、航空航天等領域。

檢測速度：每分鐘100-1000個(效率受限于上料方式的送料速度，產品結構與尺寸差異影響送料速度）

篩選精度：0.1mm、0.01mm、0.001mm(根據項目需求，相機鏡頭精度可做選配）

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對化學機械拋光工藝的影響：拋光不均勻，可能會導致CMP過程中的不均勻拋光，從而造成表面粗糙和殘留應力。

對薄膜沉積工藝的影響：凸凹不平的晶圓在沉積過程中會導致沉積薄膜厚度的不均勻，影響隨后的光刻和蝕刻過程中創建電路圖案的精度。

對光刻工藝的影響：影響聚焦；不平整的晶圓，在光刻過程中，會導致光刻焦點深度變化，從而影響光刻圖案的質量。

對晶圓裝載工藝的影響：在自動裝載過程中，凸凹的晶圓容易損壞。如碳化硅襯底加工過程中，一般還會在切割工藝時留有余量，以便在后續研磨拋光過程中減小TTV、BOW、Warp的數值。

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