極片毛刺檢測機

極片毛刺檢測機

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公司致力于高速智能制造，從事光學精密測量儀器及視覺檢測領域的技術研發、設備制造和工程實施。

業務涵蓋新能源，電動汽車、半導體/LED、智能家居、電子產品、精密五金模具等領域，提供精密制造測量儀器及視覺檢測設備、機器人等智能裝備整體解決方案提供商

主要功能：通過CCD視覺檢測技術和自主研發的算法，對電池生產過程中的正負極片銅箔、

鋁箔產品進行分析，檢測極片端面與平面毛刺等缺陷

設備優勢：1、替換式工裝，可線外獨立裝夾極片，快速換裝；

2、自主研發配套檢測算法，檢測精準；
3、減員增益，實現自動化設備取代人工檢測；
4、全自動尋邊、對焦、景深融合

標準整機設備尺寸：1200mm*1400*1750

適用產品：正負極片，端面、R角

生產節拍：根據產品大小規格3-4min/pcs

像素精度：1μm

最小檢測精度：10μm

漏盤率：0

誤判率：0.5%

視覺系統：專業CCD視覺檢測系統

軟件系統：1、具備手動測量功能

2、具備歷史記錄回查功能
3、具備一鍵標定校準功能
4、具備實時查看生產狀態功能
5、具備生產報表自動導出功能
6、圖像可存檔，圖片存儲時間可以自由設定
7、具備自動對焦、自動尋邊、景深融合功能；
8、對非正常作業，機臺具備報警功能，運行日志可以自定義保存天數；
9、具備三級權限，不同的操作需要相應的權限，使用廠家可自行設置密碼

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在半導體行業中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。

Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。

Bump起著界面之間的電氣互聯和應力緩沖的作用，從Bondwire工藝發展到FlipChip工藝的過程中，Bump起到了至關重要的作用。隨著工藝技術的發展，Bump的尺寸也變得越來越小,從最初 Standard FlipChip的100um發展到現在最小的5um。伴隨著工藝技術的高速發展，對于Bump的量測要求也不斷提高，需要把控長寬尺寸，高度均勻性，亞納米級粗糙度、三維形貌等指標。以粗糙度指標為例，電鍍工藝后的Cu 凸點表面粗糙并存在一定的高度差，所以鍵合前需要對其表面進行平坦化處理，如化學機械拋光(CMP)，使得鍵合時Cu 表面能夠充分接觸，實現原子擴散，由此可見把控Bump表面粗糙度是必不可缺的過程。為了貼合工藝制程，積極響應客戶Bump 計量需求，中圖儀器以高精度、多功能合一等優勢將自研量測設備推向眾多優質半導體客戶。BOKI_1000系統支持鍵合、減薄、翹曲和切割后的基板，可以為包括切割后、預鍵合、銅焊盤圖案化、銅柱、凸塊（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布層（RDL）在內的特征提供優異的量測能力。