德國ERSA選擇性波峰焊VERSAFLOW 3/35

憑借頂尖技術和模塊化設計，愛莎Ersa 選擇性焊接系統(tǒng)可滿足對靈活性和產量的極高要求–完全符合各種需求和預算。 經(jīng)典中的經(jīng)典！



選擇性焊接 - THT 元件的質量標準
選擇性焊接是在印刷電路板上焊接單個有線元件的過程。 元件范圍通常包括焊接耐熱性較低或尺寸過大不適合 SMD 回流工藝的元件。 與傳統(tǒng)的波峰焊工藝相比，輸入裝配組的熱量要低得多，而且不需要焊接掩模。 由于可對每個焊點的焊接參數(shù)進行單獨調整，因此該工藝具有最高的質量和可重復性。



通量
選擇性焊接機的助焊劑系統(tǒng)必須同時滿足多項要求。 除了精度和速度，高質量的助焊劑加工還需要高度的可靠性。 未被選擇性焊接軸潤濕的 PCB 區(qū)域不得接觸助焊劑。

為此，我們采用了工業(yè)噴墨技術中最先進的多點流量頭。 助焊劑不是霧化的，而是以單個小液滴的形式專門用于先前確定的區(qū)域。 針對靈活性、吞吐量和工藝可靠性等問題，Ersa 提供了多種選擇，以滿足客戶的各種要求。

亮點/選項
多滴精密助焊劑
最多可安裝 4 個噴頭
可安裝 2 個助焊劑箱
持續(xù)檢查助焊劑的應用
可使用 2 個助焊劑模塊



預熱
預熱過程的目的是在印刷電路板被傳送到焊接模塊之前對其進行均勻加熱。 這樣做的目的是通過明亮的紅外線輻射器提供高達 50% 的熱能，從而使印刷電路板在接觸液態(tài)焊料時不會受到?jīng)_擊而發(fā)熱。

無鉛、多層和高能量選擇性焊接應用，以及始終以最好循環(huán)時間運行的驅動力，都要求不斷提高溫度性能。 特別是對于焊接熱量要求較高的組件，助焊劑的適當活化對焊點的最好潤濕至關重要，以確保良好的毛細管性，從而實現(xiàn)焊料滲透。 為應對這些不同的挑戰(zhàn)，Ersa 選擇性焊接機可配備多達五個預熱模塊和可選的頂部加熱器。

亮點/選項
紅外線底部加熱，可分段提高產量
各種完全或部分對流的頂部加熱器
用于溫度監(jiān)測和記錄的高溫計
加熱面可按程序調節(jié)
均勻加熱的動力對流



微波焊接
在微型波峰焊的基本版本中，使用的是單個焊接噴嘴，逐個焊接每個焊點。 由于可以為每個焊點單獨設置焊接參數(shù)，因此具有最大的靈活性和最高的質量。

無論客戶選擇哪種選擇性波峰焊，在焊接技術方面埃莎都不會妥協(xié)。 所有的 Ersa 選擇性焊接機都配有電磁焊接泵。 由于沒有機械運動部件，該技術具有渣滓極少的優(yōu)點，因此坩堝的維護成本極低。 該泵可確保極其恒定的流速，從而提供精確且可微調的焊波高度。 對動態(tài)工藝參數(shù)，如焊料液面、焊波高度和焊料溫度，進行持續(xù)監(jiān)測和記錄。

亮點
y 軸和 z 軸可變，靈活性最高
每個焊點的參數(shù)可單獨調整
360° 焊接，無首選焊接方向
無工具費用
無交付周期



多波焊接
如果選擇性焊接工藝與應用和數(shù)量相匹配，就能取得經(jīng)濟上的成功。 在這方面，一個非常重要的因素是生產率，即通過焊接系統(tǒng)的裝配吞吐量。

在實踐中，這是通過多波焊接技術實現(xiàn)的。 焊接單元的核心是針對特定產品的焊接工具，配有單獨設計的焊嘴，可同時將焊料精確地輸送到接線元件的焊接點。 這項技術允許每個組件的純焊接時間在 2-3 秒之間，與待焊元件的數(shù)量無關。 基于多波技術的選擇性焊接系統(tǒng)可確保穩(wěn)定、可重復的選擇性焊接過程，并縮短周期時間。

亮點
由于可同時進行焊接，焊接周期短
工藝時間與焊點數(shù)量無關
即時維護”（2 個焊接模塊）
可實現(xiàn)與相鄰 SMT 元件的最小距離
持續(xù)的焊料流動帶來最好的能量傳遞