深圳市物微電子有限公司
國際整流器公司先進的HEXFET?功率mosfet采用先進的加工技術，實現極低的導通電阻硅面積。這一優勢，再加上xfet功率mosfet眾所周知的快速開關速度和堅固耐用的器件設計，
為設計人員提供了一個非常高效和可靠的器件，可用于各種應用。D2Pak是一種表面貼裝電源封裝，能夠容納高達HEX-4的芯片尺寸。它提供了最高的功率能力和最低可能的電阻在任何現有的表面貼裝封裝。
d2pak適用于大電流應用，因為其內部連接電阻低，在典型的表面貼裝應用中耗散高達2.0W。通孔版本(IRF540NL)可用于低輪廓應用。
特點：
先進工藝技術
超低導通電阻
動態dv/dt值
175°C工作溫度
快速切換
完全雪崩額定
規格參數
行業分類：
電子元器件/集成電路/其他集成電路
產品類別：
品 牌：
IR
規格型號：
IRF540NSTRLPBF
庫 存：
10000
生 產 商：
產 地：
中國廣東省深圳市
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