TDK貼片電容C2012X6S1A226MT000E參數詳解

1. 型號與規(guī)格
   C2012X6S1A226MT000E是TDK旗下高性能貼片多層陶瓷電容（MLCC），采用0805封裝（2.0×1.25mm），容值22μF，額定電壓10V，材質為X6S級介電材料，工作溫度范圍寬達-55℃至+105℃，適用于工業(yè)級和消費電子場景。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. X6S介質特性
   X6S是TDK的穩(wěn)定型介質分類，兼具高容量和溫度穩(wěn)定性。在-55℃至+105℃范圍內，其容值變化率不超過±22%，優(yōu)于普通X5R/X7R材質，適合需要耐高溫且容量穩(wěn)定的電源濾波、儲能等應用。

3. 電氣性能
   該電容容差為±20%，等效串聯(lián)電阻（ESR）低，可有效減少高頻噪聲；支持高紋波電流，適用于DC-DC轉換器、CPU供電模塊等場景，提升電路效率和可靠性。

4. 結構優(yōu)勢
   采用TDK獨有薄膜堆疊工藝和端電極強化技術，抗機械應力強，通過嚴格的振動、沖擊測試，確保在惡劣環(huán)境下長期穩(wěn)定工作。

5. 環(huán)保與認證
   符合RoHS、AEC-Q200（車規(guī)級可選）等國際標準，無鉛無鹵素設計，滿足綠色電子制造需求。

6. 應用領域
   廣泛用于智能手機、IoT設備、服務器電源管理及汽車電子（如ECU、ADAS），尤其適合空間受限但對電容穩(wěn)定性要求高的設計。

7. 谷京科技品質保障
   作為TDK官方合作伙伴，谷京科技提供原廠直供正品，全程可追溯質檢報告，杜絕翻新或偽劣風險，助您規(guī)避供應鏈風險。

8. 服務優(yōu)勢
   現(xiàn)貨庫存充足，支持小批量試樣與快速交付；技術團隊提供選型支持，解決高頻、高溫等復雜場景下的電容匹配問題。

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