GRM21BR60J226ME39K 貼片電容參數介紹

1. 型號與規格
   GRM21BR60J226ME39K 是村田（Murata）旗下的一款高性能貼片電容，采用0805封裝（2.0×1.25mm），容量為22μF，額定電壓6.3V，容差±20%，材質為X5R介質，適用于高密度PCB設計。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 關鍵電氣特性

   • 容量與電壓：22μF大容量搭配6.3V耐壓，適合低電壓電路中的儲能與濾波應用，如電源模塊、MCU供電等場景。
   • 溫度穩定性：X5R材質在-55℃~+85℃范圍內容量變化率≤±15%，滿足工業級溫度需求。

3. 材料與工藝優勢
   采用村田高可靠性多層陶瓷技術（MLCC），內部結構緊密，具有低ESR（等效串聯電阻）和優異的高頻特性，有效抑制電路噪聲。

4. 應用領域
   廣泛用于消費電子（手機、平板）、通信設備、汽車電子（ECU、傳感器）及IoT設備，尤其適合空間受限的緊湊型設計。

5. 樣品與技術支持
   谷京科技提供免費樣品申請及專業技術支持，協助客戶完成選型驗證，確保設計兼容性。

6. 交期與品質保障
   供應鏈穩定，交期快速，支持小批量試產及大規模采購；產品通過AEC-Q200等認證，符合無鉛環保（RoHS）標準。

7. 選購建議
   若需更高耐壓或更小容差，可推薦同系列GRM21BR系列其他型號，如10μF/10V（GRM21BR61A106KE15）。

結語
GRM21BR60J226ME39K以高性價比和村田品質為核心優勢，谷京科技期待為您提供一站式服務，歡迎垂詢！