GCM21BR70J106KE22K 0805 X7S 6.3V 10μF 10% 陶瓷貼片電容參數(shù)介紹

1. 型號(hào)與規(guī)格
   GCM21BR70J106KE22K 是村田（Murata）推出的一款高性能多層陶瓷電容（MLCC），采用0805封裝（2.0×1.25mm），容量為10μF，額定電壓6.3V，容差±10%，材質(zhì)為X7S介質(zhì)，具有穩(wěn)定的溫度特性和高可靠性，適用于工業(yè)、消費(fèi)電子及通信設(shè)備等領(lǐng)域。來(lái)了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號(hào)）

2. X7S溫度特性
   X7S介質(zhì)屬于Ⅱ類陶瓷材料，工作溫度范圍為-55℃至+125℃，容量變化率在±22%以內(nèi)。相比X5R/X7R，X7S在高溫下的穩(wěn)定性更優(yōu)，適合對(duì)溫度波動(dòng)敏感的高頻電路或電源濾波應(yīng)用。

3. 電氣性能
   該電容在6.3V額定電壓下可提供10μF的容值，等效串聯(lián)電阻（ESR）低，自諧振頻率高，能有效抑制高頻噪聲。其直流偏壓特性優(yōu)異，在額定電壓下容量衰減較小，適合DC-DC轉(zhuǎn)換器和LDO穩(wěn)壓器輸出端使用。

4. 機(jī)械與可靠性
   采用0805貼片封裝，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鉛環(huán)保。陶瓷結(jié)構(gòu)抗震動(dòng)性強(qiáng)，壽命長(zhǎng)，通過(guò)嚴(yán)格的耐濕、耐熱及機(jī)械應(yīng)力測(cè)試，適用于自動(dòng)化貼片生產(chǎn)，良品率高。

5. 應(yīng)用場(chǎng)景
   廣泛用于智能手機(jī)、IoT設(shè)備、服務(wù)器主板等場(chǎng)景的電源去耦、信號(hào)耦合及濾波電路。其小體積、高容值特性尤其適合空間受限的便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

6. 供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)
   谷京科技作為村田、TDK等品牌的授權(quán)代理，提供原廠正品保障，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，庫(kù)存充足，支持快速樣品申請(qǐng)和批量訂單交付，滿足客戶從研發(fā)到量產(chǎn)的全程需求。

7. 服務(wù)與支持
   公司提供專業(yè)技術(shù)選型指導(dǎo)、替代方案推薦及售后跟蹤服務(wù)，確保客戶在高壓、高頻等復(fù)雜應(yīng)用中選型精準(zhǔn)，降低采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)。

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