GRM21BC71H475KE11L 貼片電容參數(shù)詳解

1. 基礎參數(shù)與規(guī)格

GRM21BC71H475KE11L 是村田（Murata）生產(chǎn)的X7S介質(zhì)多層陶瓷貼片電容（MLCC），核心參數(shù)如下：

• 電容值：4.7μF（標稱值），公差±10%，適用于中容量濾波或儲能場景。
• 額定電壓：50V，滿足工業(yè)級電壓需求，如電源模塊或電機驅動電路。
• 尺寸：0805封裝（2.0×1.25mm），體積小巧，適合高密度PCB布局。
• 介質(zhì)類型：X7S，工作溫度范圍-55℃~+125℃，兼顧高溫穩(wěn)定性與成本效益。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 性能優(yōu)勢與可靠性

• 環(huán)境適應性：通過耐潮濕（符合JIS C 0028標準）和耐高溫特性，可在惡劣環(huán)境中長期穩(wěn)定工作。
• 電性能穩(wěn)定：低等效串聯(lián)電阻（ESR）和低損耗因子（DF），高頻下仍保持優(yōu)異性能。
• 機械強度：采用陶瓷疊層結構，抗震動、抗彎曲，適合車載或移動設備應用。

3. 典型應用場景

• 電源管理：用于DC-DC轉換器的輸入/輸出濾波，抑制電壓紋波。
• 信號耦合/旁路：在高速數(shù)字電路（如FPGA、處理器）中提供瞬時電流補償。
• 工業(yè)電子：適用于PLC、傳感器模塊等需高可靠性的設備。

4. 選型對比與注意事項

• 與競品對比：相比Y5V或Z5U介質(zhì)電容，X7S在容量穩(wěn)定性上更優(yōu)，但容量密度低于C0G（NP0）。
• 焊接建議：回流焊峰值溫度建議≤260℃，避免熱沖擊導致開裂。

總結：GRM21BC71H475KE11L以緊湊尺寸、寬溫性能和50V耐壓優(yōu)勢，成為中高壓場景的理想選擇，尤其適合空間受限且需高可靠性的設計。