GRM2165C1H222JA01D 貼片電容參數介紹

1. 基礎參數
   GRM2165C1H222JA01D 是村田（Murata）推出的0805封裝多層陶瓷電容（MLCC），容值為2.2nF（222），額定電壓50V，精度為±5%，介質材料為C0G（NP0），溫度穩定性極佳，適用于高精度電路設計。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. C0G（NP0）介質優勢
   采用C0G（NP0）陶瓷介質，具有近乎零的容值溫度系數（±30ppm/℃），在-55℃至+125℃范圍內容值幾乎無漂移，適合振蕩器、濾波電路等高穩定性應用場景。

3. 電氣性能
   50V耐壓設計滿足工業及消費電子需求，低ESR（等效串聯電阻）和高自諧振頻率特性，可有效抑制高頻噪聲，提升信號完整性。

4. 機械與封裝
   0805標準尺寸（2.0mm×1.25mm），符合自動化貼裝工藝要求，兼容回流焊與波峰焊，機械強度高，抗彎曲性能優異。

5. 可靠性與認證
   村田原廠生產，通過AEC-Q200車規級可靠性測試（部分型號），無鉛環保（RoHS/REACH），適用于汽車電子、醫療設備等嚴苛環境。

6. 應用領域
   廣泛用于電源去耦、射頻匹配、時序控制等電路，尤其適合高頻模擬電路、精密傳感器及通信模塊（如5G、IoT設備）。

7. 供應鏈保障
   谷京科技作為村田授權代理商，提供原廠直供服務，確保正品貨源與價格競爭力，支持樣品申請及批量采購，交期穩定。

8. 選型對比
   與X7R/X5R介質電容相比，C0G雖容值密度較低，但穩定性更優；若需更高容值或成本敏感場景，可參考村田同系列其他型號（如GRM21BR71系列）。

總結：GRM2165C1H222JA01D 以高穩定性和可靠性為核心優勢，是精密電子設計的理想選擇，搭配原廠直供服務，助力客戶平衡性能與成本需求。