CGA3E2X7R1H222KT0Y0N 0603 X7R 50V 2.2NF 10% 電容參數介紹

1. 型號與封裝
   CGA3E2X7R1H222KT0Y0N 是TDK品牌下的一款多層陶瓷電容（MLCC），采用0603封裝（1.6mm×0.8mm），體積小巧，適合高密度PCB設計，廣泛應用于消費電子、通信設備等領域。了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 介質材料與特性
   該電容采用X7R介質，具有穩定的溫度性能，在-55℃至+125℃范圍內容量變化率不超過±15%，適合對溫度穩定性要求較高的電路環境。

3. 額定電壓與容值
   額定電壓為50V，容值為2.2nF（即2200pF），誤差范圍為±10%，能夠滿足中高壓電路中的濾波、耦合或退耦需求。

4. 應用場景
   適用于電源管理、信號處理、高頻電路等場景，如DC-DC轉換器、射頻模塊或數字電路的噪聲抑制，確保信號完整性和系統穩定性。

5. 選型優勢
   X7R材質平衡了成本與性能，相比NP0（C0G）電容更經濟，同時比Y5V/Z5U介質更穩定，是高性價比的通用型選擇。

6. 品牌與可靠性
   TDK作為全球領先的電子元件供應商，其MLCC以高可靠性和一致性著稱，通過嚴格的測試標準，適合工業級和消費級應用。

7. 谷京科技的服務支持
   選擇谷京科技，您將獲得專業的TDK電容選型指導、快速樣品提供及批量采購服務。團隊可協助解決參數匹配、替代方案等問題，優化供應鏈效率。

8. 采購與售后保障
   從需求分析到交付驗收，谷京科技提供全程跟蹤服務，確保交期穩定，并協助處理售后問題，如批次質量驗證或技術咨詢，為客戶項目保駕護航。

9. 擴展建議
   若需更高精度或更寬溫范圍，可升級至C0G（NP0）介質電容；若空間受限，同系列提供更小封裝（如0402）選項，滿足多樣化設計需求。

10. 總結
    CGA3E2X7R1H222KT0Y0N 以穩定的性能、緊湊的尺寸和TDK品質保障，成為通用電路的理想選擇。搭配谷京科技的專業服務，可進一步提升采購效率與項目落地可靠性。