TDK電容CGA3E1X7R1V105KT000N參數(shù)介紹
1. 基礎參數(shù)與規(guī)格

型號：CGA3E1X7R1V105KT000N
尺寸：0603（1.6mm×0.8mm）貼片封裝，適用于高密度PCB設計。
材質(zhì)：X7R介質(zhì)，溫度穩(wěn)定性優(yōu)異（-55°C至+125°C范圍內(nèi)容值變化≤±15%）。
額定電壓：35V，滿足工業(yè)級中高壓需求。
容值：1μF（±10%公差），平衡精度與成本，適合濾波、去耦等通用場景。了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
2. 性能優(yōu)勢

高頻特性：低ESR（等效串聯(lián)電阻）和低ESL（等效串聯(lián)電感），適配高速數(shù)字電路（如電源管理IC周邊）。
可靠性：通過AEC-Q200車規(guī)認證（若適用），耐高溫、抗機械應力，MTBF（平均無故障時間）達行業(yè)領先水平。
3. 應用場景

消費電子：智能手機、TWS耳機等空間受限設備的電源穩(wěn)壓。
工業(yè)設備：PLC模塊、傳感器電路的噪聲抑制。
汽車電子：ECU中需穩(wěn)定容值的旁路電容（需確認具體型號符合車規(guī)）。
4. 谷京科技服務亮點

技術支持：TDK原廠認證團隊提供選型指導、參數(shù)優(yōu)化及失效分析。
供應鏈保障：常備庫存+緊急調(diào)貨，支持小批量試產(chǎn)到大規(guī)模采購，交期可控。
售后承諾：提供免費樣品測試、批次追溯及快速替換服務，降低客戶風險。
5. 選型對比建議

替代方案：若需更高溫度穩(wěn)定性，可考慮C0G材質(zhì)（如CGA3E2C0G1V105KT000N），但成本較高；若電壓需求低至16V，可選用更小尺寸0402封裝降低成本。
設計提示：布局時建議并聯(lián)多個電容以降低阻抗，高頻場景下優(yōu)先靠近IC電源引腳放置。
通過谷京科技的專業(yè)服務，客戶可高效匹配TDK電容解決方案，確保從設計到量產(chǎn)的全程無憂。