TDK貼片電容 C1608X5R1E224KT000N 參數介紹

1. 基礎參數概覽
型號 C1608X5R1E224KT000N 為TDK經典貼片電容，采用 0603封裝（1.6mm×0.8mm），容積 220nF（224標號），額定電壓 25V，介質材料為 X5R，容差 ±10%。其緊湊尺寸與穩定性能，廣泛用于消費電子、通信模塊的濾波與退耦場景。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 核心性能優勢
X5R介質在-55℃~+85℃范圍內容值穩定性優異（ΔC/C≤±15%），兼具高介電常數與成本效益。通過TDK的精細化多層陶瓷工藝，該型號在高溫焊接（260℃）后仍保持低ESR特性，適合回流焊量產需求。

3. 可靠性設計亮點
抗機械應力：陶瓷體與端電極采用鎳/錫雙層鍍層，減少板彎裂紋風險；
環保合規：符合RoHS及無鹵標準，適配綠色制造趨勢；
批次一致性：TDK的自動化生產線確保容值、損耗角（DF≤2.5%）的嚴格管控。
4. 選型對比建議
若需更高溫度穩定性，可升級至X7R介質型號（如C1608X7R1E224KT）；對體積敏感場景，TDK同容值0402封裝（C1005系列）可提供替代方案。谷京科技可協助客戶進行參數交叉匹配與備選庫推薦。

5. 應用場景適配
典型用例包括：

手機電源管理模塊的瞬態響應補償；
IoT設備高頻噪聲抑制；
汽車電子ECU的局部穩壓支持（需注意X5R非AEC-Q200認證）。
6. 服務增值承諾
谷京科技提供：
? 快速樣品支持（24小時極速交付）；
? BOM表優化服務（匹配替代料風險分析）；
? TDK原廠渠道保障（假一賠十協議）。