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以下是關于TDK貼片電容 CGA3E1X7R1C105KT0Y0N 的詳細參數介紹，結合其技術特性和應用場景，分段落展開說明：
1. 基礎參數概述
該型號為TDK 0603封裝（1.6mm×0.8mm）的X7R介質多層陶瓷電容（MLCC），標稱容值 1μF，額定電壓 16V，容差 ±10%。X7R介質特性使其在寬溫范圍（-55°C至+125°C）內保持穩定的容值變化（±15%以內），適用于對溫度穩定性要求較高的場景。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
2. 關鍵性能特點
高可靠性：X7R材料具有低損耗、高介電常數特性，適合直流濾波、去耦等高頻電路應用。
耐壓與體積比優化：0603小體積下實現1μF/16V的容值電壓組合，滿足緊湊型PCB設計需求。
環保合規：符合RoHS及無鹵標準，適用于消費電子、汽車電子等環保敏感領域。
3. 典型應用場景
電源管理：用于DC-DC轉換器的輸入/輸出濾波，抑制電壓紋波。
信號耦合/旁路：在數字電路（如MCU、FPGA）中作為高頻噪聲的旁路電容。
汽車電子：符合AEC-Q200標準的衍生型號可用于車載ECU模塊。
4. 供應鏈與品質承諾
TDK作為全球頭部被動元件供應商，該型號通過原廠全流程質控。我們提供的 原裝正品 支持批次追溯，并承諾快速交期（通常1-2周），確保客戶項目進度不受延誤。
5. 選型對比建議
若需更高容值穩定性，可考慮NP0介質（C0G）電容，但成本較高；若對體積敏感，可評估同系列0402封裝型號（如CGA2系列），但需權衡容值電壓規格是否匹配。
規格參數
行業分類：
電子元器件/電容器/陶瓷電容器
產品類別：
品 牌：
TDK
規格型號：
CGA3E1X7R1C105KT0Y0N
庫 存：
100000
生 產 商：
TDK
產 地：
中國廣東省深圳市
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