GRM188R71A225KE15D 貼片電容參數詳解

1. 基礎型號與規格
GRM188R71A225KE15D 是村田（Murata）推出的一款高性能多層陶瓷電容（MLCC），屬于GRM系列，采用0603封裝（1.6mm×0.8mm），體積小巧，適合高密度PCB布局。其核心參數為2.2μF容值，額定電壓10V，介質材料為X7R，容差±10%，滿足工業級溫度穩定性需求（-55℃至+125℃）。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 關鍵特性與優勢

X7R介質：提供穩定的溫度特性，在寬溫范圍內（-55℃~125℃）容值變化率控制在±15%以內，適用于電源濾波、去耦等場景。
0603封裝：兼顧空間節省與工藝兼容性，適合自動化貼片生產。
原廠直供保障：谷京科技作為授權代理商，確保產品原裝正品，避免翻新或假冒風險。
3. 應用場景推薦
該電容廣泛用于消費電子、通信設備、汽車電子等領域，尤其適合：

電源管理模塊：如DC-DC轉換器的輸入/輸出濾波。
信號耦合與退耦：穩定高頻電路工作狀態。
便攜設備：憑借小體積優勢，適用于智能手機、TWS耳機等空間受限設計。
4. 品質與可靠性
村田原廠工藝確保低ESR（等效串聯電阻）和高耐壓特性，通過AEC-Q200認證（若適用），符合無鉛環保標準（RoHS）。谷京科技的直供模式進一步縮短供應鏈，降低采購風險，保障交期與批次一致性。

5. 選型對比建議
若需更高容值或更嚴容差（如±5%），可參考村田同系列的GRM155R71H225KE95D（0805封裝）；若工作溫度超125℃，需選用X8R或C0G介質型號。

總結
GRM188R71A225KE15D 以高性價比、穩定性能和可靠供應成為通用型MLCC的優選，適合追求品質與效率的設計方案。