GRM188R60J226KEA0D 村田電容參數介紹

1. 基本參數
   GRM188R60J226KEA0D是村田（Murata）推出的一款0603封裝的多層陶瓷電容（MLCC），采用X5R介質材料，額定電壓為6.3V，標稱容值22μF，容差為±10%。其緊湊尺寸（1.6mm×0.8mm）適合高密度PCB設計，廣泛應用于消費電子、通信設備等場景。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 介質特性與穩定性
   X5R電介質提供了較寬的工作溫度范圍（-55℃~+85℃），雖不及C0G或X7R的高溫穩定性，但在中低頻電路中表現優異，性價比突出，適合濾波、退耦等應用。

3. 電壓與容值優勢
   6.3V耐壓搭配22μF大容值，在低壓電源管理中優勢顯著，如手機、平板等便攜設備的電源穩壓模塊，可有效抑制電壓波動，提升系統可靠性。

4. 機械與焊接性能
   0603封裝兼容標準SMT工藝，陶瓷結構抗機械應力強，通過村田嚴格的可靠性測試（如耐熱沖擊、彎曲測試），確保批量生產中的良品率。

5. 供應鏈與品質保障
   谷京科技作為村田授權代理商，提供原廠正品支持，從選型到交付全程技術輔導，并附有完整的環保認證（RoHS/REACH），滿足高端制造需求。

6. 應用場景推薦
   典型應用包括：

• 電源模塊的輸入/輸出濾波
• 處理器及存儲器的瞬態響應補償
• 物聯網設備的小型化電路設計

1. 競品對比優勢
   相較同類X5R電容，村田GRM系列以低ESR、高容值密度著稱，且在高溫下容量衰減更平緩，長期穩定性更優。

2. 選型注意事項
   需注意X5R材料的容值會隨電壓和溫度變化，建議預留20%設計余量；高頻場景可搭配NP0電容優化性能。

3. 服務支持
   谷京科技提供免費樣品申請、FAE技術支援及快速交貨服務，助力客戶縮短研發周期，詳情可咨詢官方渠道。

4. 總結
   GRM188R60J226KEA0D以高性價比和小體積大容量的特點，成為低壓電路的理想選擇，搭配授權代理的品質背書，為用戶提供從產品到服務的全方位保障。