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FS18B106M6R3PBG 貼片電容參數介紹
基礎參數與規格
FS18B106M6R3PBG 是一款0603封裝（尺寸1.6mm×0.8mm）的X5R介質多層陶瓷電容（MLCC），標稱容值為10μF，額定電壓6.3V，容差±20%。其緊湊設計適合高密度PCB布局，廣泛應用于消費電子、通信設備等場景。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
材料與性能特性
X5R介質提供穩定的溫度特性（工作溫度范圍-55°C至+85°C，容量變化率±15%），平衡了介電損耗與容值密度。6.3V耐壓滿足低壓電路需求，如電源去耦、信號濾波等，20%容差適用于對精度要求不苛刻的通用電路。
應用場景與優勢
該電容常用于智能手機、IoT設備及電源管理模塊，優勢在于快速響應、低ESR（等效串聯電阻）和高可靠性。谷京科技提供的批次通過AEC-Q200等工業級認證，確保在嚴苛環境下長期穩定工作。
供應鏈與服務
信昌作為專業供應商，承諾快速交期（常規型號48小時內發貨）和嚴格的質量管控（全檢+老化測試）。支持定制化服務（如特殊包裝或參數微調），助力客戶縮短研發周期。
總結：FS18B106M6R3PBG以高性價比和穩定性成為中小功率電路的理想選擇，搭配谷京科技的專業服務，可有效提升電子產品整體性能與生產效率。
規格參數
行業分類：
電子元器件/電容器/陶瓷電容器
產品類別：
品 牌：
信昌
規格型號：
FS18B106M6R3PBG
庫 存：
100000
生 產 商：
信昌
產 地：
中國廣東省深圳市
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