TDK電容C1608X5R1E225KT000N參數(shù)詳解

1. 基礎(chǔ)參數(shù)概覽

型號 C1608X5R1E225KT000N是TDK旗下的一款多層陶瓷電容（MLCC），核心特性如下：

• 尺寸：0603封裝（1.6mm×0.8mm），適合高密度PCB設(shè)計。
• 材質(zhì)：X5R電介質(zhì)，平衡溫度穩(wěn)定性與容值范圍（-55℃~+85℃容量變化≤±15%）。
• 電壓/容值：25V耐壓，2.2μF容值，適用于中低壓濾波或去耦場景。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 性能與可靠性

• 容差：±10%，滿足工業(yè)級精度需求。
• 溫度特性：X5R材質(zhì)在常溫下表現(xiàn)穩(wěn)定，適合消費電子、電源管理等場景。
• 端電極：鎳/錫鍍層（符合RoHS），提供優(yōu)良焊接性和抗硫化能力。

3. 應(yīng)用場景推薦

• 電源電路：DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸入/輸出濾波，平滑電壓波動。
• 信號處理：高頻噪聲抑制，如MCU供電端去耦。
• 便攜設(shè)備：手機(jī)、TWS耳機(jī)等空間受限產(chǎn)品的儲能元件。

4. 谷京科技服務(wù)優(yōu)勢

作為TDK授權(quán)代理商，谷京科技提供：

• 技術(shù)支援：選型指導(dǎo)、參數(shù)匹配、替代方案建議。
• 供應(yīng)鏈保障：穩(wěn)定庫存、快速交貨，支持小批量試產(chǎn)到批量采購。
• 質(zhì)量控制：原廠直供，確保器件可靠性與批次一致性。

5. 選型對比建議

若需更高溫度穩(wěn)定性，可考慮X7R材質(zhì)（如C1608X7R1E225KT）；若空間允許，0805封裝可提供更大容值選項。

結(jié)語：C1608X5R1E225KT000N以緊湊尺寸、穩(wěn)定性能成為通用電子設(shè)計的優(yōu)選，搭配谷京科技的專業(yè)服務(wù)，可顯著提升采購效率與產(chǎn)品可靠性。