1. 基礎(chǔ)參數(shù)概覽

該電容型號為 CGA2B2X7R1C224KT000F，屬于TDK經(jīng)典的 0402封裝多層陶瓷電容（MLCC），核心參數(shù)包括：

• 容值：220nF（標(biāo)注為224，即22×10? pF）；
• 額定電壓：16V，適合中低壓電路設(shè)計；
• 介質(zhì)材料：X7R，溫度穩(wěn)定性較好（-55℃~+125℃范圍內(nèi)容值變化≤±15%）；
• 容差：±10%，滿足多數(shù)工業(yè)級精度需求；
• 端子電極：鎳/錫鍍層，兼容無鉛焊接工藝。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 尺寸與封裝特性

采用 0402封裝（1.0mm×0.5mm），體積小巧，適合高密度PCB布局，尤其適用于智能手機、可穿戴設(shè)備等空間受限的場景。TDK的精密制造工藝確保了電容在微型化下的機械強度與可靠性，減少因熱應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋風(fēng)險。

3. 溫度穩(wěn)定性與材料優(yōu)勢

X7R介質(zhì)在寬溫范圍內(nèi)表現(xiàn)穩(wěn)定，相比Y5V或Z5U材料，其容值隨溫度/電壓的變化更平緩。220nF的容值設(shè)計常用于電源去耦、濾波電路，可有效抑制高頻噪聲，提升信號完整性。

4. 典型應(yīng)用場景

• 電源管理：為MCU、FPGA等IC的VCC引腳提供局部去耦；
• 信號耦合/濾波：用于音頻電路或傳感器信號調(diào)理；
• 消費電子：手機、TWS耳機等產(chǎn)品的PCB板級設(shè)計。

5. 供應(yīng)鏈與品質(zhì)保障

谷京科技作為供應(yīng)商，強調(diào) 原廠正品渠道和 快速交期，適合中小批量采購或緊急備貨需求。TDK的品牌背書確保了電容的長期耐久性（如通過1000小時高溫負(fù)載測試），降低終端產(chǎn)品的失效率。

如需進(jìn)一步技術(shù)支持或替代型號推薦，可提供具體應(yīng)用環(huán)境以優(yōu)化選型。