GRM155R60J475ME87D 電容參數詳解

1. 基礎參數
   GRM155R60J475ME87D 是村田（Murata）推出的一款0402封裝多層陶瓷電容（MLCC），容量為4.7μF，額定電壓6.3V，介質材料為X5R，容量公差±20%。其緊湊尺寸（1.0mm×0.5mm）適合高密度PCB設計，廣泛應用于消費電子、通信設備等場景。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 關鍵特性

   • X5R溫度穩定性：在-55℃至+85℃范圍內，容量變化率≤±15%，滿足工業級溫度需求。
   • 低ESR/ESL：優化內部電極結構，降低等效串聯電阻和電感，提升高頻濾波性能。
   • 高可靠性：通過AEC-Q200車規認證（若適用），適用于嚴苛環境。

3. 應用場景
   適用于電源去耦、噪聲抑制及瞬態響應優化，常見于智能手機、IoT模塊、FPGA/CPU周邊電路等需小體積大容量的場景。

4. 供應鏈優勢
   谷京科技作為村田授權代理商，提供原廠直供正品，支持樣品申請、批量采購及技術咨詢，確保交期與品質雙重保障。

5. 選型對比
   與同規格Y5V或X7R介質電容相比，X5R在成本和容量密度間取得平衡，適合消費類產品；若需更寬溫穩定性（如X7R），需權衡尺寸與價格。

6. 使用建議
   焊接時需注意0402封裝的熱敏感特性，建議回流焊峰值溫度≤260℃（符合J-STD-020標準），避免機械應力導致裂紋。

7. 環保合規
   符合RoHS2.0、無鹵素等環保要求，滿足出口市場法規需求。

8. 服務支持
   谷京科技提供免費規格書下載、替代方案推薦及EMC設計輔助，助力客戶高效完成選型與生產。