致得公司主要經營的產品有各種CSP倒裝支架，蝕刻、電鍍各種類型的支架，也幫客戶完成各種產品的封裝及測試，公司有熟悉無機、有機、半導體材料的專業人士，也有對精進整體線路測試同事，致立于跟客戶一起，解決燈珠倒裝、芯片倒封裝的蝕刻（電鑄）、固晶、封膠、剝離、封測等工藝；