制備10W導熱凝膠，要求高擠出17.9g/min，推薦DCN-10K9粉體，100cP乙烯基添加3200份（油粉比1:32），以下是實驗數據，僅供參考

DCN-10K9 產品規格書

1.產品特點

純度高，粒徑分布窄，吸油值低，填充量高，導熱性能好、耐溫等。

2.產品用途

硅膠墊片、導熱凝膠等產品充當導熱填料

4.使用建議

在 100cps 硅油中，油粉比例=1:32 充分混合均勻可制備導熱系數 10.0w/（k.m）的導熱凝膠。

5.包裝規格和保質期

25kg/包，常溫干燥密閉 3 個月。

6.注意事項

產品密封保存。

10.0W/（m·K）單組份硅凝膠用導熱粉解決方案
要實現10.0W/(m·K)的高導熱性能，同時確保單組份硅凝膠具有良好的擠出性和可靠性，傳統的填充方法面臨著諸多挑戰。常用的氧化鋁填料，即使在大量填充的情況下，也難以達到所需的導熱系數，并且會帶來粘度增加和擠出性能下降的問題。氮化物填料則可能導致材料過度增稠，影響擠出，或者在水解作用下長期穩定性不足，無法滿足行業標準的雙85測試。此外，其他一些高導熱材料，如碳材料和金屬材料，雖然導熱性能優越，但絕緣性能不佳，不符合電子行業對電絕緣性的要求。
為了克服這些難題，關鍵在于采用先進的導熱填料技術。例如，東超新材提供的導熱粉體材料，它們以特種高導熱填料為基礎，并結合了自主設計合成的多功能有機化合物進行表面修飾。這種修飾作用不僅增強了填料與硅凝膠基體之間的相容性，而且顯著降低了復合材料的內部摩擦，從而確保在高填充率下，材料依然能夠保持良好的加工性能和可靠性。
通過這種創新的方法，可以構建出高效的導熱網絡，使得單組份硅凝膠能夠在不犧牲擠出性的前提下，達到10.0W/(m·K)的高導熱系數。這種材料的開發，不僅提高了硅凝膠的熱管理性能，而且拓寬了其在電子行業中應用的范圍，特別是在需要高可靠性和電絕緣性的場合。通過不斷的材料優化和工藝改進，可以預見未來硅凝膠將在更多高性能熱管理解決方案中發揮重要作用