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案例名稱:國產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠

應(yīng)用領(lǐng)域及要求:集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上,可替代進口QMI2569,QMI3555R

應(yīng)用點圖片:

解決方案:國產(chǎn)1023GA銀玻璃導(dǎo)電銀膏

產(chǎn)品簡介

本產(chǎn)品是一款燒結(jié)型銀玻璃導(dǎo)電粘結(jié)劑,采用高性能材料及先進制造工藝,產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、拒

水汽性能好的特點。

用途:產(chǎn)品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。

材料及性能

1.主要成分:銀粉、玻璃、有機載體

2. 產(chǎn)品性能

固化前性能

顏色

目測

黏度(25℃)

10000-1200;cps

Brookfield CP51@5RPM

比重

4.5±0.2

比重瓶

觸變指數(shù)

3

黏度計

固化后性能

體積電阻率

5μΩ*cm

四探針法

導(dǎo)熱系數(shù)

120W/mK

激光閃射法

粘接強度

45MPa

25℃,4mm*2mm 金-金

離子濃度

Cl -<10ppm (8mg/kg)

*

Na﹢< 6 (5mg/kg)

彈性模量

12Gpa/25℃

DMA

熱膨脹系數(shù)

20ppm


*將5  克樣品粉碎至小于80   目后,再加50  克去離子水,100℃下回流 24 小時

2. 固化方法

應(yīng)根據(jù)芯片大小,選擇合適的升溫速率。推薦以下固化方案:

1)從室溫升溫至420℃,升溫速率3-10℃/min。

2)在420℃恒溫8-10min;

3)降至室溫,時長20分鐘以上。

3. 可粘接材料

金、銀、硅、陶瓷


詳情:

規(guī)格參數(shù)

  • 行業(yè)分類:

    化工/膠粘劑/其它合成膠粘劑

  • 產(chǎn)品類別:

  • 品  牌:

    金泰諾

  • 規(guī)格型號:

    1023GA

  • 庫  存:

  • 生 產(chǎn) 商:

    金泰諾材料

  • 產(chǎn)  地:

    中國上海市松江區(qū)

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