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我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。

公司主要從事于半導體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀(瓷嘴),陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝,LED封裝,是封裝制程中關鍵的核心工具。主要產品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接,提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護作用,提供熱能通路,保證芯片正常散熱。公司產品瞄準高端市場,我們凸顯材料、工藝、加工技術的全面優(yōu)勢,聚焦高精密陶瓷行業(yè),致力于成為國內半導體鍵合工具行業(yè)的領軍者。
在半導體工藝中,封裝是最重要的環(huán)節(jié)之一,其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool),又名瓷嘴,是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具,屬于精密微結構陶瓷部件。應用上,陶瓷劈刀(瓷嘴)是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的,可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。




詳情:

規(guī)格參數

  • 行業(yè)分類:

    電子元器件/半導體材料

  • 產品類別:

    陶瓷劈刀

  • 品  牌:

    蘇森源

  • 規(guī)格型號:

    定做

  • 庫  存:

    100101

  • 生 產 商:

    蘇森源

  • 產  地:

    中國廣東省東莞市

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