硅烷偶聯劑KH-560（化學名稱：3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷）是一種具有環氧官能團的有機硅化合物，廣泛應用于材料界面改性領域。其分子結構含環氧基和可水解的甲氧基，能有效橋接無機材料與有機聚合物，提升復合材料的機械性能、耐候性及化學穩定性39。

一、化學性質與理化指標
化學式：C?H??O?Si
結構式：CH?-CH(O)CH?-O-(CH?)?-Si(OCH?)?
外觀：無色透明液體，略帶松香氣味
密度：1.055～1.075 g/cm3
沸點：290℃
溶解性：可溶于醇類、酮類及芳香族溶劑，微溶于水（需酸性條件水解）。
二、核心作用機理
水解反應：甲氧基（-OCH?）在酸性水溶液中水解生成硅羥基（-Si-OH），與無機材料（如玻璃、金屬氧化物）表面的羥基縮合，形成穩定化學鍵。
環氧基反應：環氧基（-CH?-CH(O)-）在熱、酸或堿催化下開環，與有機聚合物（如環氧樹脂、聚氨酯）的氨基、羥基等基團反應，增強界面結合。
三、主要應用領域
1. 復合材料增強
玻璃纖維增強塑料：提升纖維與樹脂基體（環氧、聚酯等）的界面結合強度，顯著提高拉伸、彎曲及沖擊強度。
納米復合材料：改善二氧化硅等納米粒子在環氧樹脂中的分散性，增強機械性能和熱穩定性。
2. 涂料與膠粘劑
附著力促進：用于金屬、陶瓷、塑料基材的涂料預處理，提高涂層附著力、耐水煮性和耐鹽霧性。
膠粘劑改性：增強環氧、聚氨酯等膠粘劑對玻璃、金屬的粘接耐久性，尤其適用于難粘材料。
3. 塑料與橡膠改性
填料表面處理：處理滑石粉、云母、氫氧化鋁等填料，提升其在尼龍、PBT等工程塑料中的分散性及力學性能。
橡膠填充：改善陶土填充EPDM橡膠的介電性能，降低損耗因子。
4. 鑄造與密封材料
樹脂砂鑄造：減少酚醛樹脂用量，提高砂型強度并降低發氣量。
密封膠與灌封料：用于環氧電子封裝材料，提升濕態電氣性能和抗老化性。
5. 創新應用
生物材料：用于醫療器械表面改性，引入抗菌基團或改善生物相容性。
智能材料：參與自修復材料設計，通過環氧基與聚合物反應實現功能化。
四、使用注意事項
水解條件：需在pH≈4的酸性水溶液中水解，避免自聚失效，建議24小時內使用完畢。
適用材料限制：對碳酸鈣、石墨等無羥基填料無效，適用對象包括玻璃、金屬氧化物等。
添加量優化：通常添加量為0.5%～2%，過量可能導致副反應。