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應用于超細線路的化學銅工藝系列FLET化銅工藝
●具有結晶的連續性（同底部銅界面結晶結合不間斷，保持連續性）
●即使在低膜厚下（≤0.1um），針對盲孔也具有很強均鍍性
●應對低粗糙度基板，并在低粗糙度基板上具有優秀的皮膜強度
●優越的蝕刻性能
化學銅被廣泛應用于有通孔的印制線路板的生產加工中，其主要目的在于通過一系列化學處理方法在非導電基材上沉積一層銅，繼而通過后續的電鍍方法加厚使之達到設計的特定厚度。
隨著電子器具等應用高性能化，小型輕量化進程，引發了對印刷線路板的高密度化小型化要求。以往封裝基板領域（以化學銅制程為代表）逐步靠攏半導體領域（以Sputter工藝為代表）精度要求。同時盲孔的小徑化日趨明細（15~5um以下）且樹脂基材薄膜化（15~5um以下），且向表面低粗糙度化發展，表面的低粗糙度帶來的低皮膜強度成為一大課題。
同含Ni成分化銅藥水不同，FLET系列為無鎳型產品，客服了因Ni離子金屬的卷入帶來的不良影響（連續結晶性差、方電阻值大等），具有純度高，電阻值低等優點，同時針對盲孔均有很強的均鍍深鍍能力。
即使在降低了微蝕量的前提下，也能確保上述能力。保證了化學銅與基材銅箔、內層銅箔之間的結合力，優秀的皮膜剝離強度，且具有良好的焊錫耐熱性。
FLET工藝已成為下世代化學鍍銅代表，完全應對目前各封裝基板為首的PCB廠商日趨增長的品質要求。
規格參數
行業分類：
化工
產品類別：
品 牌：
FLET
規格型號：
FLET
庫 存：
生 產 商：
okuno
產 地：
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